【科学•人文大讲堂】上海交通大学周亮副教授作“集成电路的发展趋势与挑战---后摩尔时代”专题报告

发布时间:2014-09-25来源:学生工作部(处)、国际工商管理学院

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    4月8日下午,我校“科学•人文”大讲堂第十讲在国际工商管理学院206会议室举行。上海交通大学电子信息与电气工程学院“教育部高速电子系统设计与电磁兼容研究重点实验室” 周亮副教授应邀作“集成电路的发展趋势与挑战---后摩尔时代”主题报告,国际工商管理学院党总支副书记薛亮老师出席并主持报告会,曾晓洋副教授等专业老师出席出国报告会并积极参与讨论。


    周亮老师以我们日常生活中必备的手机、电脑等电子产品为范本,深入浅出地介绍集成电子在电子产品及我们日常生活中的重要作用,进而引入信息爆炸时代、云计算时代、物联网时代等时代特征,提高加强同学们的切身感受。
    针对我校学生的专业特征,周亮老师详细阐述了后摩尔时代三维封装技术应用、全球半导体市场的发展状况、区域分布、结构变化、重要厂商,以及我国集成电路产业发展情况、进出口贸易情况、产业结构与全球产业结构比较等,为同学们普及了行业发展信息,为同学们未来发展方向的选择提供了新的视角。
    周亮老师在充分论证当今集成电路发展挑战与机遇并存的情况下,详细介绍了后摩尔时代的发展趋势,包括延续摩尔定律(More Moore)、扩展摩尔定律(More than Moore)以及超越CMOS(Beyond CMOS),为我校学生的思维拓展、经济管理理论应用与实践检验开辟了新的领域。


    本场科普性质的电子信息专业报告,给同学们带来了深切的危机感与责任感。欧美国家庭几乎垄断了电子产品的核心技术,而作为电子产品的消费大国,我国所能够做到的更多是简单封装加工,每年要花费几乎等同于进口石油的经费来进口电子产品核心元器件,这对于我们新一代大学生提出了期望,希望在新一代大学生的努力下,能将这种现象扭转,让我们成为电子产品设计、制造、生产以及消费大国。报告在热烈的掌声中落下帷幕。

    (供稿:贺巍巍  供图:贺巍巍  编审:孔德民  收稿日期:2014年4月8日)

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